上证报中国证券网讯（记者 徐蔚）9月4日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司董事长钱珂在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上发表主题演讲时表示，核心零部件的精度与可靠性直接影响了芯片的效率与良率，并强调托伦斯精密以其在多项工艺，尤其是焊接领域的深厚积累，为中国半导体产业链构筑“精度基石”。
钱珂表示：“半导体核心零部件是设备精度的基石，直接关乎芯片生产的效率与良率。”半导体核心零部件必须满足四大严苛要求：首先是极致精度与一致性，尺寸公差需控制在微米甚至纳米级，且批量生产中保持高度一致；其次是超高洁净度与真空兼容性，材料要气密性高、表面颗粒物含量低，防止污染芯片制造环境；再者是极高的可靠性与长寿命，要能在高温、强腐蚀、等离子冲击等极端环境下稳定工作数月甚至数年；最后是复杂结构与多重功能，需集成多流道、微孔阵列、异质材料，并具备高效的热管理能力。每一项要求都对制造技术提出了极高挑战。
面对这些挑战，托伦斯精密凭借近二十年的技术沉淀，构建起一套完整的焊接技术矩阵，涵盖多类型真空钎焊、电弧焊、高能束流焊（电子束焊、激光焊）以及固相焊等。钱珂详细介绍道：“我们在五大应用领域实现了关键突破：一是焊接技术可实现超高洁净连接，保障高纯气体传输；二是通过真空钎焊一次性完成数百条焊缝，实现加热器、静电卡盘基体等复杂部件的一体化制造；三是成功攻克铜、钛合金、镍合金等难焊材料的高难材料连接难题；四是实现精密微连接，利用激光焊实现微米级小尺寸部件的高精度焊接；五是深熔深窄热影响区，应用电子束焊，在保证深熔深的同时，最小化对材料的热影响 。”这些技术突破，为半导体先进制程提供了坚实支撑。
钱珂分享了三个极具代表性的案例。一是五层匀气盘，采用真空钎焊一次性成型，确保气体均匀分布和高效散热；二是七腔复合工艺高温喷嘴，创新性地集成自动轨道焊、真空钎焊、电子束焊和手工氩弧焊四种工艺，满足多路气路精确输送需求；三是RTP退火灯罩，将423个零件、826条焊缝一次性焊成，可在1000℃以上高温下稳定工作超两年 。
钱珂强调，如今的半导体零部件已不仅是功能性产品，更像是追求“纳米级完美”的工艺品。托伦斯精密正以其在多项工艺，尤其是焊接领域的深厚积累，为中国半导体产业链的自主可控贡献力量。
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亿盛资产 托伦斯精密钱珂：以尖端焊接技术 构筑半导体制造“精度基石”
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